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参数资料
| 型号： | ACICE0205 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 5/152页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPLABICE 28P 600 MIL ADAPTER |
| 标准包装： | 3 |
| 模块/板类型： | 适配器插头 |
| 适用于相关产品： | MPLAB?ICE |
| 产品目录页面： | 658 (CN2011-ZH PDF) |
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Table of Contents
PICDEM? MSC1 Demonstration Kit ........................................................................................................ 78
PICDEM? MSC1 Daughter Boards ......................................................................................................... 79
MCP41XXX/42XXX Digital Potentiometer Evaluation Board .................................................................... 80
MXDEV ? 1 Analog Evaluation System Driver Board ................................................................................ 81
MXDEV ? 1 MCP3XXX Single/Dual ADC Evaluation System Daughter Board Kit .................................... 82
MXDEV ? 1 MCP3XXX Quad/Octal ADC Evaluation System Daughter Board Kit .................................... 83
Fan Controllers and Serial Temperature Sensor Demo Boards ............................................................... 84
MCP2510 CAN Developer’s Kit ................................................................................................................ 85
MCP250XX CAN I/O Expander Developer’s Kit ....................................................................................... 86
MCP2120/2150 Infrared Developer’s Kit ................................................................................................... 87
SEEVAL ? 32 Serial EEPROM Evaluation System Designer’s Kit ............................................................ 88
13.56 MHz Anticollision microID ? Developer’s Kit for MCRF355 and MCRF360 ..................................... 89
13.56 MHz Anticollision microID ? Developer’s Kit for MCRF355, MCRF360 and MCRF45X .................. 90
Interface Products ..................................................................................................................................... 91
Linear Products ......................................................................................................................................... 91
Linear Products (Cont.) ............................................................................................................................. 92
Mixed-Signal Products .............................................................................................................................. 92
Power Management Products ................................................................................................................... 93
Power Management Products (Cont.) ....................................................................................................... 93
Thermal Management Products ................................................................................................................ 94
Thermal Management Products (Cont.) .................................................................................................... 94
Analog Software Tools .............................................................................................................................. 95
K EE L OQ? SECURITY ICs EVALUATION KIT .........................................................................97
K EE L OQ? Security ICs Evaluation Kit II ..................................................................................................... 98
BATTERY MANAGEMENT .....................................................................................................99
PowerSmart ? Battery Management Evaluation Kits for 2, 3 and 4 Series Cell
Lithium Ion/Polymer Chemistries ............................................................................................................ 100
PowerSmart ? Battery Management Monitor Evaluation Kit for 1 and 2 Series Cell
Lithium Ion/Polymer Chemistries ............................................................................................................ 101
CROSS REFERENCE ........................................................................................................... 103
Index ....................................................................................................................................... 141
Worldwide Sales and Service ..............................................................................................146
? 2005 Microchip Technology Inc.
DS30177T-page v
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| H2MXH-6418G | DIP CABLE - HDM64H/AE64G/X |
| TT5BLX | PATCHCORD SGL 3COND BLUE 5FT |
| H2MXS-6418M | DIP CABLE - HDM64S/AE64M/X |
| TT5OX | PATCHCORD SGL 3COND ORANGE 5FT |
| ACICE0207 | MPLABICE 14P 300 MIL ADAPTER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ACICE0206 | 功能描述:插座和适配器 600 mil adapter plug RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| ACICE0207 | 功能描述:插座和适配器 300 mil adapter plug RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| ACICE0301 | 功能描述:集管和线壳 8P SOIC RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
| ACICE0302 | 功能描述:集管和线壳 14P SOIC RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
| ACICE0303 | 功能描述:集管和线壳 18P SOIC RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
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