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参数资料
| 型号： | ACICE0302 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 5/152页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 14P SOIC HEADER TRANSITION |
| 标准包装： | 1 |
| 附件类型： | 转换接头 |
| 适用于相关产品： | MPLAB?ICE |
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Table of Contents
PICDEM? MSC1 Demonstration Kit ........................................................................................................ 78
PICDEM? MSC1 Daughter Boards ......................................................................................................... 79
MCP41XXX/42XXX Digital Potentiometer Evaluation Board .................................................................... 80
MXDEV ? 1 Analog Evaluation System Driver Board ................................................................................ 81
MXDEV ? 1 MCP3XXX Single/Dual ADC Evaluation System Daughter Board Kit .................................... 82
MXDEV ? 1 MCP3XXX Quad/Octal ADC Evaluation System Daughter Board Kit .................................... 83
Fan Controllers and Serial Temperature Sensor Demo Boards ............................................................... 84
MCP2510 CAN Developer’s Kit ................................................................................................................ 85
MCP250XX CAN I/O Expander Developer’s Kit ....................................................................................... 86
MCP2120/2150 Infrared Developer’s Kit ................................................................................................... 87
SEEVAL ? 32 Serial EEPROM Evaluation System Designer’s Kit ............................................................ 88
13.56 MHz Anticollision microID ? Developer’s Kit for MCRF355 and MCRF360 ..................................... 89
13.56 MHz Anticollision microID ? Developer’s Kit for MCRF355, MCRF360 and MCRF45X .................. 90
Interface Products ..................................................................................................................................... 91
Linear Products ......................................................................................................................................... 91
Linear Products (Cont.) ............................................................................................................................. 92
Mixed-Signal Products .............................................................................................................................. 92
Power Management Products ................................................................................................................... 93
Power Management Products (Cont.) ....................................................................................................... 93
Thermal Management Products ................................................................................................................ 94
Thermal Management Products (Cont.) .................................................................................................... 94
Analog Software Tools .............................................................................................................................. 95
K EE L OQ? SECURITY ICs EVALUATION KIT .........................................................................97
K EE L OQ? Security ICs Evaluation Kit II ..................................................................................................... 98
BATTERY MANAGEMENT .....................................................................................................99
PowerSmart ? Battery Management Evaluation Kits for 2, 3 and 4 Series Cell
Lithium Ion/Polymer Chemistries ............................................................................................................ 100
PowerSmart ? Battery Management Monitor Evaluation Kit for 1 and 2 Series Cell
Lithium Ion/Polymer Chemistries ............................................................................................................ 101
CROSS REFERENCE ........................................................................................................... 103
Index ....................................................................................................................................... 141
Worldwide Sales and Service ..............................................................................................146
? 2005 Microchip Technology Inc.
DS30177T-page v
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RL80G821MDN1KX | CAP ALUM 820UF 4V 20% RADIAL |
| UPJ0J152MHD6TO | CAP ALUM 1500UF 6.3V 20% RADIAL |
| 63YXG270MEFC12.5X20 | CAP ALUM 270UF 63V 20% RADIAL |
| 415-0067-006 | CABLE MMCX PLUG-PLUG RG-316 6" |
| UPJ2G2R2MPD1TD | CAP ALUM 2.2UF 400V 20% RADIAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ACICE0303 | 功能描述:集管和线壳 18P SOIC RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
| ACICE0304 | 功能描述:集管和线壳 20P SSOP RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
| ACICE0305 | 功能描述:集管和线壳 20P SOIC RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
| ACICE0306 | 功能描述:集管和线壳 28P SOIC RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
| ACICE0306 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:Tools Emulator For Use With:2 |
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