参数资料
| 型号： | AD5172BRM100 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC POT DUAL 100K 256POS 10-MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 100k |
| 电路数： | 2 |
| 温度系数： | 标准值 35 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | I²C |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP |
| 包装： | 管件 |
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Data Sheet
AD5172/AD5173
Rev. I | Page 19 of 28
LAYOUT CONSIDERATIONS
In PCB layout, it is a good practice to employ compact, minimum
lead length design. The leads to the inputs should be as direct as
possible with a minimum conductor length. Ground paths should
have low resistance and low inductance.
Note that the digital ground should also be joined remotely to
the analog ground at one point to minimize the ground bounce.
VDD
GND
VDD
C1
10F
C2
0.1F
AD5172
+
04103-
036
Figure 47. Power Supply Bypassing
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AD5172BRM10-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT DUAL OTP 10-MSOP T/R RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5172BRM2.5 | 功能描述:IC POT DUAL 2.5K 256POS 10-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5172BRM2.5-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT DUAL OTP 10-MSOP T/R RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5172BRM50 | 功能描述:IC POT DUAL 50K 256POS 10-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
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