参数资料
| 型号： | AD5206BN50 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 10/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL POT 256POS 50K 6CH 24DIP |
| 标准包装： | 15 |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 6 |
| 温度系数： | 标准值 700 ppm/°C |
| 存储器类型： | 易失 |
| 接口： | 3 线串行（芯片选择） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V，±2.3 V ~ 2.7 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 24-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 24-PDIP |
| 包装： | 管件 |
AD5204/AD5206
Rev. C | Page 18 of 20
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
SEATING
PLANE
0.10 COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AD
Figure 37. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-24)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.45
3.30 SQ
3.15
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
11
24
08
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 38. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
kΩ
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD5204BN10
10
40°C to +85°C
24-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
N-24-1
AD5204BR10
10
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BR10-REEL
10
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BRZ10
10
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BRZ10-REEL
10
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BRU10
10
40°C to +85°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD5204BRU10-REEL7
10
40°C to +85°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD5204BRUZ10
10
40°C to +85°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD5204BRUZ10-REEL7
10
40°C to +85°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD5204BCPZ10-REEL
10
40°C to +85°C
32-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-3
AD5204BCPZ10-REEL7
10
40°C to +85°C
32-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-3
AD5204BN50
50
40°C to +85°C
24-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
N-24-1
AD5204BR50
50
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BR50-REEL
50
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BRZ50
50
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
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