参数资料
型号: AD5232BRU10-REEL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 22/24页
文件大小: 0K
描述: IC DGTL POT DUAL 256POS 16-TSSOP
标准包装: 1,000
接片: 256
电阻(欧姆): 10k
电路数: 2
温度系数: 标准值 600 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 4 线 SPI(芯片选择)
电源电压: 2.7 V ~ 5.5 V,±2.25 V ~ 2.75 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 16-TSSOP
包装: 带卷 (TR)
配用: EVAL-AD5232-10EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD5232-10
Data Sheet
AD5232
Rev. C | Page 7 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V, +7 V
VSS to GND
+0.3 V, 7 V
VDD to VSS
7 V
VA, VB, VW to GND
VSS 0.3 V, VDD + 0.3 V
AX BX, AX WX, BX WX
Intermittent1
±20 mA
Continuous
±2 mA
Digital Inputs and Output Voltage to GND
0.3 V, VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range2
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature (TJ max)
150°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
Package Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
1
Maximum terminal current is bounded by the maximum current handling of
the switches, maximum power dissipation of the package, and maximum
applied voltage across any two of the A, B, and W terminals at a given
resistance.
2 Includes programming of nonvolatile memory.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those listed in the operational sections
of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 4. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
16-Lead TSSOP (RU-16)
150
28
°C/W
ESD CAUTION
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