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参数资料
| 型号： | AD5247EVAL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 10/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD5247 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 数字电位器 |
| 已用 IC / 零件： | AD5247 |
| 已供物品： | 板 |
| 相关产品： | AD5247BKSZ10-2RL7TR-ND - IC DGTL POT 128POS 10K SC70-6 AD5247BKSZ100-2RL7TR-ND - IC POT DGTL 100K 128POS SC70-6 AD5247BKSZ100-1RL7TR-ND - IC POT DGTL 100K 128POS SC70-6 AD5247BKSZ100-RL7DKR-ND - IC POT DGTL 100K 128POS SC70-6 AD5247BKSZ50-RL7DKR-ND - IC POT DGTL 50K 128POS SC70-6 AD5247BKSZ10-RL7DKR-ND - IC POT DGTL 10K 128POS SC70-6 AD5247BKSZ5-RL7DKR-ND - IC POT DGTL 5K 128POS SC70-6 AD5247BKSZ100-RL7CT-ND - IC POT DGTL 100K 128POS SC70-6 AD5247BKSZ50-RL7CT-ND - IC POT DGTL 50K 128POS SC70-6 AD5247BKSZ10-RL7CT-ND - IC POT DGTL 10K 128POS SC70-6 更多... |
AD5247
Data Sheet
Rev. F | Page 18 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
1.30 BSC
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203-AB
1.00
0.90
0.70
0.46
0.36
0.26
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
1.35
1.25
1.15
0728
09-A
0.10 MAX
1.10
0.80
0.40
0.10
0.22
0.08
3
12
4
6
5
0.65 BSC
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
0.30
0.15
Figure 42. 6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
(KS-6)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
RAB (kΩ)
Temperature Range
Package Description2
Package
Option
Branding
AD5247BKSZ5-RL7
5
–40°C to +125°C
6-lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
D96
AD5247BKSZ10-RL7
10
–40°C to +125°C
6-lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
D95
AD5247BKSZ10-1RL7
10
–40°C to +125°C
6-lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
D5E
AD5247BKSZ10-2RL7
10
–40°C to +125°C
6-lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
DAK
AD5247BKSZ50-RL7
50
–40°C to +125°C
6-lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
D97
AD5247BKSZ100-R2
100
–40°C to +125°C
6-lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
D98
AD5247BKSZ100-RL7
100
–40°C to +125°C
6-lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
D98
AD5247BKSZ100-1RL7
100
–40°C to +125°C
6-lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
DAJ
AD5247BKSZ100-2RL7
100
–40°C to +125°C
6-lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
DAL
EVAL-AD5247DBZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS compliant part.
2 The evaluation board is shipped with the 10 kΩ RAB resistor option; however, the board is compatible with all available resistor value options.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B1D-EW | CONVERTER MOD DC/DC 85V 100W |
| RBM12DSEF-S13 | CONN EDGECARD 24POS .156 EXTEND |
| GBM36DRTN | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
| ELC-18B222L | COIL CHOKE 2200UH RADIAL |
| RBM08DTAT | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD5248BRM10 | 功能描述:IC DGTL POT DUAL 10K I2C 10-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5248BRM100 | 功能描述:IC DGTL POT DUAL 100K I2C 10MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5248BRM100-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT DUAL 100K I2C 10MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5248BRM10-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT DUAL 10K I2C 10-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5248BRM2.5 | 功能描述:IC DGTL POT DUAL 2.5K I2C 10MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
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