参数资料
型号: AD5253BRU10-RL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 28/32页
文件大小: 0K
描述: IC DGTL POT QUAD 10K 20-TSSOP
标准包装: 1,000
接片: 64
电阻(欧姆): 10k
电路数: 4
温度系数: 标准值 650 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: I²C(设备位址)
电源电压: 2.7 V ~ 5.5 V,±2.25 V ~ 2.75 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 20-TSSOP
包装: 带卷 (TR)
Data Sheet
AD5253/AD5254
Rev. C | Page 5 of 32
10 k, 50 k, 100 k VERSIONS
VDD = +3 V ± 10% or +5 V ± 10%, VSS = 0 V or VDD/VSS = ±2.5 V ± 10%, VA = VDD, VB = 0 V, –40°C < TA < +105°C, unless otherwise noted.
Table 2.
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Typ1
Max
Unit
DC CHARACTERISTICS—
RHEOSTAT MODE
Resolution
N
AD5253/AD5254
6/8
Bits
Resistor Differential Nonlinearity2
R-DNL
R
WB, RWA = NC, AD5253
0.75
±0.10
+0.75
LSB
R
WB, RWA = NC, AD5254
1.00
±0.25
+1.00
LSB
Resistor Nonlinearity2
R-INL
R
WB, RWA = NC, AD5253
0.75
±0.25
+0.75
LSB
R
WB, RWA = NC, AD5254
2.5
±1.0
+2.5
LSB
Nominal Resistor Tolerance
ΔR
AB/RAB
T
A = 25°C
20
+20
%
Resistance Temperature
Coefficient
(ΔR
AB/RAB) × 10
6/ΔT
650
ppm/°C
Wiper Resistance
R
W
I
W = 1 V/R, VDD = 5 V
75
130
I
W = 1 V/R, VDD = 3 V
200
300
Channel-Resistance Matching
ΔR
AB1/ΔRAB2
R
AB = 10 k, 50 k
0.15
%
R
AB = 100 k
0.05
%
DC CHARACTERISTICS—
POTENTIOMETER DIVIDER MODE
Differential Nonlinearity3
DNL
AD5253
0.5
±0.1
+0.5
LSB
AD5254
1.0
±0.3
+1.0
LSB
Integral Nonlinearity3
INL
AD5253
0.50
±0.15
+0.50
LSB
AD5254
1.5
±0.5
+1.5
LSB
Voltage Divider
Temperature Coefficient
(ΔV
W/VW) × 10
6/ΔT
Code = half scale
15
ppm/°C
Full-Scale Error
V
WFSE
Code = full scale, AD5253
1.0
0.3
0
LSB
Code = full scale, AD5254
3
1
0
LSB
Zero-Scale Error
V
WZSE
Code = zero scale, AD5253
0
0.3
1.0
LSB
Code = zero scale, AD5254
0
1.2
3.0
LSB
RESISTOR TERMINALS
Voltage Range4
V
A, VB, VW
V
SS
V
DD
V
Capacitance5 A, B
C
A, CB
f = 1 kHz, measured to GND,
code = half scale
85
pF
Capacitance5 W
C
W
f = 1 kHz, measured to GND,
code = half scale
95
pF
Common-Mode Leakage Current
I
CM
V
A = VB = VDD/2
0.01
1
A
DIGITAL INPUTS AND OUTPUTS
Input Logic High
V
IH
V
DD = 5 V, VSS = 0 V
2.4
V
DD/VSS = +2.7 V/0 V or VDD/VSS = ±2.5 V
2.1
V
Input Logic Low
V
IL
V
DD = 5 V, VSS = 0 V
0.8
V
DD/VSS = +2.7 V/0 V or VDD/VSS = ±2.5 V
0.6
V
Output Logic High (SDA)
V
OH
R
PULL-UP = 2.2 k to VDD = 5 V, VSS = 0 V
4.9
V
Output Logic Low (SDA)
V
OL
R
PULL-UP = 2.2 k to VDD = 5 V, VSS = 0 V
0.4
V
WP Leakage Current
I
WP
WP = VDD
8
A
A0 Leakage Current
I
A0
A0 = GND
3
A
Input Leakage Current
(Other than WP and A0)
I
V
IN = 0 V or VDD
±1
A
Input Capacitance5
C
I
5
pF
相关PDF资料
PDF描述
MS3124F12-10P CONN RCPT 10POS JAM NUT W/PINS
M83723/85W2016N CONN RCPT 16POS JAM NUT W/PINS
MS27474E16B6PA CONN RCPT 6POS JAM NUT W/PINS
AD8403ARUZ50-REEL IC POT DIG QUAD 50K 8BIT 24TSSOP
MS3452W20-29S CONN RCPT 17POS BOX MNT W/SCKT
相关代理商/技术参数
参数描述
AD5253BRU1-RL7 功能描述:IC DGTL POT QUAD 1K 20-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
AD5253BRU50 功能描述:IC DGTL POT QUAD 50K 20-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
AD5253BRU50-RL7 功能描述:IC DGTL POT QUAD 50K 20-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
AD5253BRUZ1 功能描述:IC POT DGTL QUAD 1K I2C 20TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
AD5253BRUZ10 功能描述:IC DGTL POT 64P 10K QUAD 20TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线 SPI(芯片选择) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN-EP(3x3) 包装:带卷 (TR)