参数资料
| 型号： | AD5254BRUZ1-RL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 31/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL POT QUAD 1K 20-TSSOP |
| 标准包装： | 1,000 |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 1k |
| 电路数： | 4 |
| 温度系数： | 标准值 650 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（设备位址） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V，±2.25 V ~ 2.75 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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AD5253/AD5254
Data Sheet
Rev. C | Page 8 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted
Table 4.
Parameter
Rating
V
DD to GND
0.3 V, +7 V
V
SS to GND
+0.3 V, 7 V
V
DD to VSS
7 V
V
A, VB, VW to GND
V
SS, VDD
Maximum Current
I
WB, IWA Pulsed
±20 mA
I
±5 mA
I
±5 mA
I
AB Continuous
(R
AB = 1 k/10 k/50 k/100 k)
±5 mA/±500 A/
±100 A/±50 A
Digital Inputs and Output Voltage to GND
0 V, 7 V
Operating Temperature Range
40°C to +105°C
Maximum Junction Temperature (T
JMAX)
150°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
300°C
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
TSSOP-20 Thermal Resistance2 θ
JA
143°C/W
1 Maximum terminal current is bound by the maximum applied voltage across
any two of the A, B, and W terminals at a given resistance, the maximum
current handling of the switches, and the maximum power dissipation of the
package. VDD = 5 V.
2 Package power dissipation = (T
JMAX TA)/θJA.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AD5254BRUZ50-RL7 | 功能描述:IC POT DGTL QUAD 50K 20TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
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