参数资料
| 型号： | AD5262BRU200 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 16/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC POT DUAL 200K 256POS 16TSSOP |
| 标准包装： | 96 |
| 接片： | 256 |
| 电阻（欧姆）： | 200k |
| 电路数： | 2 |
| 温度系数： | 标准值 35 ppm/°C |
| 存储器类型： | 易失 |
| 接口： | 4 线 SPI（芯片选择） |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 16.5 V，±4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
AD5260/AD5262
Rev. A | Page 23 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08-
A
8°
0°
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 71. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 72. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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