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参数资料
| 型号： | AD5292BRUZ-20-RL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 2/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC POT DIG 1024P SPI 20K 14TSSOP |
| 设计资源： | 30 V Low Cost DAC Using AD5292 Digital Potentiometer (CN0111) Variable Gain Noninverting Amplifier Using AD5292 and OP184 (CN0112) Variable Gain Inverting Amplifier Using AD5292 and OP184 (CN0113) Low Cost, High Voltage, Programmable Gain Instrumentation Amplifier Using AD5292 and AD8221 (CN0114) Programmable High Voltage Source with Boosted Output Current Using AD5292, OP184, and MOSFETs (CN0115) Programmable Bidirectional Current Source Using AD5292 and ADA4091-4 (CN0117) Logarithmic Audio Volume Control with Glitch Reduction Using AD5292 (CN0120) |
| 标准包装： | 1,000 |
| 接片： | 1024 |
| 电阻（欧姆）： | 20k |
| 电路数： | 1 |
| 温度系数： | 标准值 35 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 4 线串行 |
| 电源电压： | 9 V ~ 33 V，±9 V ~ 16.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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AD5291/AD5292
Rev. D | Page 10 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 8.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +35 V
VSS to GND
+0.3 V to 25 V
VLOGIC to GND
0.3 V to + 7 V
VDD to VSS
35 V
VA, VB, VW to GND
VSS 0.3 V, VDD+ 0.3 V
Digital Input and Output Voltage to GND
0.3 V to VLOGIC + 0.3 V
EXT_CAP Voltage to GND
0.3 V to +7 V
IA, IB, IW
Continuous
RAB = 20 kΩ
±3 mA
RAB = 50 kΩ, 100 kΩ
±2mA
Pulsed1
Frequency > 10 kHz
MCC2/d3
Frequency ≤ 10 kHz
MCC2/√d3
Operating Temperature Range4
40°C to +105°C
Maximum Junction Temperature (TJ max)
150°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Reflow Soldering
Peak Temperature
260°C
Time at Peak Temperature
20 sec to 40 sec
Package Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is defined by JEDEC specification JESD-51 and the value is
dependent on the test board and test environment.
Table 9. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
14-Lead TSSOP
20
°C/W
1 JEDEC 2S2P test board, still air (0 m/sec to 1 m/sec air flow).
ESD CAUTION
1 Maximum terminal current is bounded by the maximum current handling of
the switches, maximum power dissipation of the package, and maximum
applied voltage across any two of the A, B, and W terminals at a given
resistance.
2 Maximum continuous current
3 Pulse duty factor.
4 Includes programming of OTP memory.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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