参数资料
| 型号： | AD5304BRMZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 21/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 8BIT QUAD VOUT 10-MSOP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 50 |
| 设置时间： | 6µs |
| 位数： | 8 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 4 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 4.5W |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 4 电压，单极；4 电压，双极 |
| 采样率（每秒）： | 167k |
| 产品目录页面： | 782 (CN2011-ZH PDF) |
AD5304/AD5314/AD5324
Data Sheet
Rev. H | Page 6 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 4.
Parameter1
Rating
VDD to GND
–0.3 V to +7 V
Digital Input Voltage to GND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
Reference Input Voltage to GND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
VOUTA through VOUTD to GND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial (A, B, W Version)
–40°C to +105°C
Storage Temperature Range
–65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ max)
150°C
10-Lead MSOP
Power Dissipation
(TJ max – TA)/ θJA
θJA Thermal Impedance
206°C/W
θJC Thermal Impedance
44°C/W
10-Lead LFCSP
Power Dissipation
(TJ max – TA)/ θJA
θJA Thermal Impedance
84°C/W
Reflow Soldering
Peak Temperature (Pb-free)
260°C
Peak Temperature (non Pb-free)
220°C
Time at Peak Temperature
10 sec to 40 sec
1 Transient currents of up to 100 mA do not cause SCR latch-up.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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