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参数资料
| 型号： | AD5311BRM |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 21/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 10BIT 2WIRE W/BUFF 8-MSOP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 标准包装： | 50 |
| 设置时间： | 7µs |
| 位数： | 10 |
| 数据接口： | I²C，串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 1.4mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 1 电压，单极；1 电压，双极 |
| 采样率（每秒）： | 143k |
AD5301/AD5311/AD5321
Rev. B | Page 6 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 4.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +7 V
SCL, SDA to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
PD, A1, A0 to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
VOUT to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ max)
150°C
SOT-23 Package
Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
θJA Thermal Impedance
229.6°C/W
MSOP Package
Power Dissipation
(TJ max – TA)/θJA
θJA Thermal Impedance
206°C/W
Lead Temperature
JEDEC Industry Standard
Soldering
J-STD-020
1 Transient currents of up to 100 mA do not cause SCR latch-up.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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参数描述 |
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