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参数资料
| 型号： | AD5341BRUZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 17/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 12BIT SNGL VOUT 20-TSSOP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 1,000 |
| 设置时间： | 8µs |
| 位数： | 12 |
| 数据接口： | 并联 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 1.25mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 1 电压，单极；1 电压，双极 |
| 采样率（每秒）： | 125k |
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AD5330/AD5331/AD5340/AD5341
Rev. A | Page 24 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
COPLANARITY
0.10
Figure 48. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
SEATING
PLANE
0.10 COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AD
Figure 49. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-24)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SL23EP08SC-4 | IC BUFFER 220MHZ 8CH 3.3V 16SOIC |
| SL23EP08SC-4H | IC BUFFER 220MHZ 8CH3.3V 16TSOIC |
| VE-2NM-MW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W |
| VI-BWM-MV-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 150W |
| SL23EP08SC-3 | IC BUFFER 220MHZ 8CH 3.3V 16SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AD5342BRU-REEL7 | 制造商:Analog Devices 功能描述:DAC 2-CH Resistor-String 12-bit 28-Pin TSSOP T/R |
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