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参数资料
| 型号： | AD5398BCPZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 8/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 10BIT CURRENT-SINK 8LFCSP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 5,000 |
| 设置时间： | 250µs |
| 位数： | 10 |
| 数据接口： | I²C，串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-VFDFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 8-LFCSP-VD（3x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 1 电流，单极 |
| 采样率（每秒）： | 31k |
AD5398
Rev. B | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.575
1.515
1.455
1.750
1.690
1.630
0.28
0.24
0.20
0.36
0.32
0.28
0.65
0.59
0.53
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
BALL 1
IDENTIFIER
1
104
05-
0
Figure 24. 9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-9)
Dimensions shown in millimeters
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50
REF
0.50
0.40
0.30
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.70 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.90 MAX
0.85 NOM
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
1.89
1.74
1.59
4
1.60
1.45
1.30
3.00
BSC SQ
5
8
Figure 25. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-8-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD5398BCBZ-REEL71
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale (WLCSP)
CB-9
AD5398BCPZ-REEL1
–40°C to +85°C
8-Lead LFCSP_VD
CP-8-2
AD5398BCPZ-REEL71
–40°C to +85°C
8-Lead LFCSP_VD
CP-8-2
AD5398BCPZ-WP1
–40°C to +85°C
8-Lead LFCSP_VD
CP-8-2
AD5398ZCSURF
–40°C to +150°C
Die Form
EVAL-AD5398EB
Evaluation Board
1 Z = Pb-free part.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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