参数资料
型号: AD5570YRS
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 23/24页
文件大小: 0K
描述: IC DAC 16BIT SERIAL IN 16SSOP
产品培训模块: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
标准包装: 1
设置时间: 12µs
位数: 16
数据接口: 串行
转换器数目: 1
电压电源: 双 ±
功率耗散(最大): 150mW
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商设备封装: 16-SSOP
包装: 管件
输出数目和类型: 1 电压,双极
采样率(每秒): 83k
AD5570
Rev. C | Page 8 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 4.
Parameter
Rating
VDD to AGND, AGNDS, DGND
0.3 V to +17 V
VSS to AGND, AGNDS, DGND
+0.3 V to 17 V
AGND, AGNDS to DGND
0.3 V to +0.3 V
REFGND to AGND, ADNDS
0.3 V to +0.3 V
REFIN to AGND, AGNDS
0.3 V to +17 V
REFIN to REFGND
0.3 V to +17 V
Digital Inputs to DGND
0.3 V to VDD + 0.3 V
VOUT to AGND, AGNDS
VSS 0.3 V to
VDD + 0.3 V
SDO to DGND
0.3 V to +6.5 V
Operating Temperature Range
W/Y Grades
40°C to +125°C
A/B Grades
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Maximum Junction Temperature (TJ max)
150°C
16-Lead SSOP Package
Power Dissipation
(TJ max – TA)/θJA
θJA Thermal Impedance
139°C/W
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
300°C
IR Reflow, Peak Temperature
230°C
5 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
1 HBM classification.
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AD5570YRSZ 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL IN 16SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散(最大):941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压,单极 采样率(每秒):*
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