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参数资料
| 型号： | AD5663BCPZ-R2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 21/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC NANO 16BIT DUAL 10-LFCSP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | nanoDAC™ |
| 设置时间： | 4µs |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 2 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 2.5mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 10-LFCSP-WD（3x3） |
| 包装： | 标准包装 |
| 输出数目和类型： | 2 电压，单极；2 电压，双极 |
| 采样率（每秒）： | 220k |
| 其它名称： | AD5663BCPZ-R2DKR |
AD5663
Rev. 0 | Page 6 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 5.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +7 V
VOUT to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
VREF to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ max)
150°C
Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
LFCSP_WD Package (4-Layer Board)
θJA Thermal Impedance
61°C/W
MSOP Package (4-Layer Board)
θJA Thermal Impedance
142°C/W
θJC Thermal Impedance
43.7°C/W
Reflow Soldering Peak Temperature
Pb-Free
260(+0/5)°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on
the human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features
proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy
electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance
degradation or loss of functionality.
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PDF描述 |
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