参数资料
| 型号： | AD5722RBREZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 25/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC DUAL 12BIT 1LSB 24TSSOP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 设计资源： | Software Configurable 12-Bit Dual-Channel Unipolar/Bipolar Voltage Output Using AD5722R (CN0091) |
| 标准包装： | 62 |
| 设置时间： | 10µs |
| 位数： | 12 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 2 |
| 电压电源： | 模拟和数字，双 ± |
| 功率耗散（最大）： | 190mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 2 电压，单极；2 电压，双极 |
| 采样率（每秒）： | 1.07M |
| 产品目录页面： | 784 (CN2011-ZH PDF) |
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AD5722R/AD5732R/AD5752R
Rev. D | Page 31 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-ADT
06
17
08
-A
24
13
12
1
6.40 BSC
0.15
0.05
0.10 COPLANARITY
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
(Pins Up)
BOTTOM VIEW
4.50
4.40
4.30
7.90
7.80
7.70
1.20 MAX
1.05
1.00
0.80
0.65
BSC
0.30
0.19
SEATING
PLANE
0.20
0.09
8°
0°
0.75
0.60
0.45
5.02
5.00
4.95
3.25
3.20
3.15
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 51. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package, Exposed Pad [TSSOP_EP]
(RE-24)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Resolution
Temperature Range
INL
Package Description
Package Option
AD5722RBREZ
12
40°C to 85°C
±1 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5722RBREZ-REEL7
12
40°C to 85°C
±1 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5732RBREZ
14
40°C to 85°C
±4 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5732RBREZ-REEL7
14
40°C to 85°C
±4 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5752RBREZ
16
40°C to 85°C
±16 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5752RBREZ-REEL7
16
40°C to 85°C
±16 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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