参数资料
型号: AD5732AREZ-REEL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 24/32页
文件大小: 0K
描述: IC DAC DUAL 14BIT SERIAL 24TSSOP
产品培训模块: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
设计资源: Software Configurable 14-Bit Dual-Channel Unipolar/Bipolar Voltage Output Using AD5732 (CN0093)
标准包装: 1,000
设置时间: 10µs
位数: 14
数据接口: 串行
转换器数目: 2
电压电源: 模拟和数字,双 ±
功率耗散(最大): 190mW
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盘
供应商设备封装: 24-TSSOP 裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
输出数目和类型: 2 电压,单极;2 电压,双极
采样率(每秒): *
AD5722/AD5732/AD5752
Rev. D | Page 30 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-ADT
06
17
08
-A
24
13
12
1
6.40 BSC
0.15
0.05
0.10 COPLANARITY
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
(Pins Up)
BOTTOM VIEW
4.50
4.40
4.30
7.90
7.80
7.70
1.20 MAX
1.05
1.00
0.80
0.65
BSC
0.30
0.19
SEATING
PLANE
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
5.02
5.00
4.95
3.25
3.20
3.15
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 45. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package, Exposed Pad [TSSOP_EP]
(RE-24)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Resolution (Bits)
Temperature Range
INL
TUE (% FSR)
Package Description
Package Option
AD5722AREZ
12
40°C to +85°C
±1 LSB
±0.3
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5722AREZ-REEL7
12
40°C to +85°C
±1 LSB
±0.3
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5732AREZ
14
40°C to +85°C
±4 LSB
±0.3
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5732AREZ-REEL7
14
40°C to +85°C
±4 LSB
±0.3
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5752AREZ
16
40°C to +85°C
±16 LSB
±0.3
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5752AREZ-REEL7
16
40°C to +85°C
±16 LSB
±0.3
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
1 Z = RoHS Compliant Part.
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AD5722RBREZ-REEL7 IC DAC DUAL 12BIT 1LSB 24TSSOP
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