参数资料
| 型号： | AD604ARZ-RL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 24/33页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP VGA DUAL ULN 40MA 24SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | X-AMP® |
| 放大器类型： | 可变增益 |
| 电路数： | 2 |
| 转换速率： | 170 V/µs |
| -3db带宽： | 40MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 400nA |
| 电流 - 电源： | 32mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 40mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC W |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | AD604-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR AD604 AMP |
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AD604
Rev. G | Page 29 of 32
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AG
06
01
06
-A
24
13
12
1
8.50
8.20
7.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
8°
4°
0°
Figure 66. 24-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-24)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD604ANZ
40°C to +85°C
24-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
N-24-1
AD604AR
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD604AR-REEL
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD604ARZ
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD604ARZ-RL
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD604ARS
40°C to +85°C
24-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-24
AD604ARS-REEL7
40°C to +85°C
24-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-24
AD604ARSZ
40°C to +85°C
24-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-24
AD604ARSZ-RL
40°C to +85°C
24-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-24
AD604ARSZ-R7
40°C to +85°C
24-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-24
AD604-EVALZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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