参数资料
型号: AD605-EVALZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 3/25页
文件大小: 0K
描述: BOARD EVALUATION FOR AD605
标准包装: 1
系列: X-AMP®
每 IC 通道数: 2 - 双
放大器类型: 可变增益
输出类型: 单端
转换速率: 170 V/µs
-3db带宽: 40MHz
电流 - 输出 / 通道: 40mA
工作温度: -40°C ~ 85°C
电流供应(主 IC): 18mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 4.5 V ~ 5.5 V
板类型: 完全填充
已供物品:
已用 IC / 零件: AD605
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AD605
Rev. F | Page 10 of 24
FREQUENCY (Hz)
H
A
R
M
ON
IC
D
IS
T
OR
TION
(d
B
c)
–30
–35
–70
–50
–55
–65
–60
–40
–45
HD2
HD3
100k
1M
10M
100M
00
54
1-
0
22
VOUT = 1V p-p
VGN = 1.0V
Figure 21. Harmonic Distortion vs. Frequency
VGN (V)
HAR
M
O
NI
C
DI
S
T
O
RT
IO
N
(
d
Bc)
–35
–75
–55
–60
–65
–70
–40
–50
–45
HD3
(10MHz)
HD2
(10MHz)
HD2
(1MHz)
HD3
(1MHz)
00
54
1-
0
23
0.5
1.1
1.4
0.8
1.7
2.0
2.3
2.6
2.9
Figure 22. Harmonic Distortion vs. VGN at 1 MHz and 10 MHz
FREQUENCY (MHz)
P
OU
T
(d
B
m
)
–20
–90
–120
–30
–80
–100
–110
–60
–70
–40
–50
00
54
1-
0
24
9.92
9.96
10.00
10.02
10.04
f = 10MHz
VOUT = 1V p-p
VGN = 1.0V
Figure 23. Intermodulation Distortion
15
–20
10
0
–5
–10
–15
5
FREQ = 10MHz
FREQ = 1MHz
INPUT GENERATOR
LIMIT = 21dBm
00
54
1-
0
25
VGN (V)
P
IN
(dB
m
)
0.1
2.9
2.5
2.1
1.7
1.3
0.9
0.5
Figure 24. 1 dB Compression vs. VGN
35
–5
30
15
10
5
0
25
20
VOUT = 1V p-p
f = 1MHz
f = 10MHz
00
54
1-
02
6
VGN (V)
IN
T
E
RCE
P
T
(
d
Bm)
0.6
1.0
1.4
1.8
2.2
2.6
3.0
Figure 25. Third-Order Intercept vs. VGN at 1 MHz and 10 MHz
100ns/DIV
–400m
V
/D
IV
VOUT = 2V p-p
VGN = 1.5V
2V
253ns
1.253s
TRIG'D
00
54
1-
02
7
Figure 26. Large Signal Pulse Response
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PDF描述
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AD606-00E 功能描述:SENSOR MAG SW 80G STANDRD 8-MSOP 制造商:nve corp/sensor products 系列:AD 包装:管件 零件状态:有效 功能:全极开关 技术:霍尔效应 极化:任意一种 感应范围:±10mT 跳闸,±6.5mT 释放 测试条件:-40°C ~ 125°C 电压 - 电源:4.5 V ~ 30 V 电流 - 电源(最大值):4.5mA 电流 - 输出(最大值):20mA 输出类型:开路集电极 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1,000
AD606-02E 功能描述:SENSOR MAG SW 80G STANDARD 8SOIC 制造商:nve corp/sensor products 系列:AD 包装:管件 零件状态:有效 功能:全极开关 技术:霍尔效应 极化:任意一种 感应范围:±10mT 跳闸,±6.5mT 释放 测试条件:-40°C ~ 125°C 电压 - 电源:4.5 V ~ 30 V 电流 - 电源(最大值):4.5mA 电流 - 输出(最大值):20mA 输出类型:开路集电极 特性:- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:1,000
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