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参数资料
| 型号： | AD7193BCPZ-RL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 3/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 24BIT SPI 4.8KHZ 32LFCSP |
| 标准包装： | 5,000 |
| 位数： | 24 |
| 采样率（每秒）： | 4.8k |
| 数据接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-WQ（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 4 个差分，单极；4 个差分，双极；8 个伪差分，单极；8 个伪差分，双极 |
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AD7193
Data Sheet
Rev. D | Page 10 of 56
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
AVDD to AGND
0.3 V to +6.5 V
DVDD to AGND
0.3 V to +6.5 V
AGND to DGND
0.3 V to +0.3 V
Analog Input Voltage to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Reference Input Voltage to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to DGND
0.3 V to DVDD + 0.3 V
Digital Output Voltage to DGND
0.3 V to DVDD + 0.3 V
AINx/Digital Input Current
10 mA
Operating Temperature Range
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Maximum Junction Temperature
150°C
Lead Temperature, Soldering Reflow
260°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for the surface-mount packages.
Table 4. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
28-Lead TSSOP
97.9
14
°C/W
32-Lead LFCSP
32.5
32.71
°C/W
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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| AD7193BRUZ | 功能描述:IC ADC 24BIT SPI 4.8K 28-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1 系列:microPOWER™ 位数:8 采样率（每秒）:1M 数据接口:串行，SPI? 转换器数目:1 功率耗散（最大）:- 电压电源:模拟和数字 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-VQFN 裸露焊盘（4x4） 包装:Digi-Reel® 输入数目和类型:8 个单端，单极 产品目录页面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25851-6 |
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