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参数资料
| 型号： | AD7276BUJZ-500RL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 4/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT 3MSPS TSOT23-6 |
| 标准包装： | 1 |
| 位数： | 12 |
| 采样率（每秒）： | 3M |
| 数据接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 19.8mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-6 |
| 包装： | 标准包装 |
| 输入数目和类型： | 1 个单端，单极 |
| 其它名称： | AD7276BUJZ-500RL7DKR |
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AD7276/AD7277/AD7278
Rev. C | Page 11 of 28
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 6.
Parameters
Ratings
VDD to GND
0.3 V to +6 V
Analog Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to GND
0.3 V to +6 V
Digital Output Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Input Current to Any Pin Except Supplies1
±10 mA
Operating Temperature Range
Commercial (B grade)
40°C to +125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
6-Lead TSOT Package
θJA Thermal Impedance
230°C/W
θJC Thermal Impedance
92°C/W
8-Lead MSOP Package
θJA Thermal Impedance
205.9°C/W
θJC Thermal Impedance
43.74°C/W
Lead Temperature Soldering
Reflow (10 sec to 30 sec)
255°C
Lead Temperature Soldering
Reflow (10 sec to 30 sec)
260°C
ESD
1.5 kV
1 Transient currents of up to 100 mA cause SCR latch-up.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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