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参数资料
| 型号： | AD7302BRU |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-TSSOP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 标准包装： | 75 |
| 设置时间： | 1.2µs |
| 位数： | 8 |
| 数据接口： | 并联 |
| 转换器数目： | 2 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 24.8mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 2 电压，单极；2 电压，双极 |
| 采样率（每秒）： | 833k |
AD7302
–4–
REV. 0
ORDERING GUIDE
Temperature
Package
Model
Range
Options*
AD7302BN
–40
°C to +105°C
N-20
AD7302BR
–40
°C to +105°C
R-20
AD7302BRU
–40
°C to +105°C
RU-20
*N = Plastic DIP; R = Small Outline; RU =Thin Shrink Small Outline.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS*
(TA = +25
°C unless otherwise noted)
VDD to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
Reference Input Voltage to AGND . . . .–0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to DGND . . . . . –0.3 V to VDD + 0.3 V
AGND to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, 0.3 V
VOUTA, VOUTB to AGND . . . . . . . . . . . . –0.3 V, VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Commercial (B Version) . . . . . . . . . . . . . –40
°C to +105°C
Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +150
°C
Plastic DIP Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . 900 mW
θ
JA Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
°C/W
Lead Temperature (Soldering, 10 sec) . . . . . . . . . . . +260
°C
TSSOP Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . 700 mW
θ
JA Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
143
°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°C
SOIC Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . 870 mW
θ
JA Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°C
*Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause perma-
nent damage to the device. This is a stress rating only; functional operation of the
device at these or any other conditions above those listed in the operational
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect device reliability.
WARNING!
ESD SENSITIVE DEVICE
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.
Although the AD7302 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may
occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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