参数资料
型号: AD7376ARWZ10-RL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 10/20页
文件大小: 0K
描述: IC POT DIGITAL 10K 16-SOIC
标准包装: 1,000
接片: 128
电阻(欧姆): 10k
电路数: 1
温度系数: 标准值 300 ppm/°C
存储器类型: 易失
接口: 4 线 SPI(芯片选择)
电源电压: 4.5 V ~ 33 V,±4.5 V ~ 16.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 16-SOIC W
包装: 带卷 (TR)
配用: EVAL-AD7376EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD7376
AD7376
Rev. D | Page 18 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
061908-
A
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 36. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013-AA
10.50 (0.4134)
10.10 (0.3976)
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COPLANARITY
0.10
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
SEATING
PLANE
16
9
8
1
1.27 (0.0500)
BSC
0
3
-2
7
-2
0
7
-B
Figure 37. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
Wide Body
(RW-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
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