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参数资料
| 型号： | AD7705BRU-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 44/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 16BIT 2CH 16-TSSOP T/R |
| 标准包装： | 2,500 |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 500 |
| 数据接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 1mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 2 个差分，单极；2 个差分，双极 |
| 配用： | EVAL-AD7705EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7705 |
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AD7705/AD7706
Rev. C | Page 9 of 44
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameters
Ratings
VDD to GND
0.3 V to +7 V
Analog Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Reference Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Output Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Commercial (B Version)
40°C to + 85°C
Storage Temperature Range
65°C to + 150°C
Junction Temperature
150°C
PDIP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
105°C/W
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
260°C
SOIC Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
75°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
SSOP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
139°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
ESD Rating
>4000 V
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on
the human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features
proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy
electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance
degradation or loss of functionality.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27497E10B99SB | CONN RCPT 7POS WALL MNT W/SCKT |
| VE-BTW-MW-S | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 100W |
| AD7322BRUZ-REEL | IC ADC 12BIT+SAR 2CHAN 14-TSSOP |
| VE-BTV-MW-S | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 100W |
| VE-23K-MY | CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD7705BRU-REEL7 | 功能描述:IC ADC 16BIT 2CH 16-TSSOP T/R RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| AD7705BRUZ | 功能描述:IC ADC 16BIT 2CH 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1 系列:microPOWER™ 位数:8 采样率（每秒）:1M 数据接口:串行，SPI? 转换器数目:1 功率耗散（最大）:- 电压电源:模拟和数字 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-VQFN 裸露焊盘（4x4） 包装:Digi-Reel® 输入数目和类型:8 个单端，单极 产品目录页面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25851-6 |
| AD7705BRUZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, ADC, 16BIT, 500SPS, TSSOP-16 |
| AD7705BRUZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:ADC 2CH 16BIT SIG DEL 16TSSOP |
| AD7705BRUZ1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:3 V/5 V, 1 mW, 2-/3-Channel, 16-Bit, Sigma-Delta ADCs |
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