参数资料
型号: AD7705BRU
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 37/44页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 16BIT 2CH 16-TSSOP
标准包装: 96
位数: 16
采样率(每秒): 500
数据接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 1mW
电压电源: 单电源
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 16-TSSOP
包装: 管件
输入数目和类型: 2 个差分,单极;2 个差分,双极
配用: EVAL-AD7705EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7705
AD7705/AD7706
Rev. C | Page 42 of 44
OUTLINE DIMENSIONS
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013-AA
SEATING
PLANE
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
1.27 (0.0500)
BSC
16
9
8
1
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
10.50 (0.4134)
10.10 (0.3976)
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
× 45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
COPLANARITY
0.10
Figure 30. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
Wide Body
(RW-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 31. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001-AB
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
16
1
8
9
0.100 (2.54)
BSC
0.800 (20.32)
0.790 (20.07)
0.780 (19.81)
PIN 1
0.210
(5.33)
MAX
SEATING
PLANE
0.015
(0.38)
MIN
0.005 (0.13)
MIN
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.060 (1.52)
MAX
0.430 (10.92)
MAX
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
05
12
06
-A
Figure 32. 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
Narrow Body
(N-16)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
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参数描述
AD7705BRU-REEL 功能描述:IC ADC 16BIT 2CH 16-TSSOP T/R RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率(每秒):45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散(最大):315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端,单极
AD7705BRU-REEL7 功能描述:IC ADC 16BIT 2CH 16-TSSOP T/R RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率(每秒):45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散(最大):315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端,单极
AD7705BRUZ 功能描述:IC ADC 16BIT 2CH 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1 系列:microPOWER™ 位数:8 采样率(每秒):1M 数据接口:串行,SPI? 转换器数目:1 功率耗散(最大):- 电压电源:模拟和数字 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-VQFN 裸露焊盘(4x4) 包装:Digi-Reel® 输入数目和类型:8 个单端,单极 产品目录页面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-25851-6
AD7705BRUZ 制造商:Analog Devices 功能描述:IC 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, ADC, 16BIT, 500SPS, TSSOP-16
AD7705BRUZ 制造商:Analog Devices 功能描述:ADC 2CH 16BIT SIG DEL 16TSSOP