参数资料
型号: AD7706BR
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 37/44页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 16BIT 3CH 16-SOIC
标准包装: 47
位数: 16
采样率(每秒): 500
数据接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 1mW
电压电源: 单电源
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 16-SOIC W
包装: 管件
输入数目和类型: 3 个伪差分,单极; 3 个伪差分,双极
配用: EVAL-AD7706EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7706
AD7705/AD7706
Rev. C | Page 42 of 44
OUTLINE DIMENSIONS
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013-AA
SEATING
PLANE
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
1.27 (0.0500)
BSC
16
9
8
1
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
10.50 (0.4134)
10.10 (0.3976)
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
× 45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
COPLANARITY
0.10
Figure 30. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
Wide Body
(RW-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 31. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001-AB
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
16
1
8
9
0.100 (2.54)
BSC
0.800 (20.32)
0.790 (20.07)
0.780 (19.81)
PIN 1
0.210
(5.33)
MAX
SEATING
PLANE
0.015
(0.38)
MIN
0.005 (0.13)
MIN
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.060 (1.52)
MAX
0.430 (10.92)
MAX
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
05
12
06
-A
Figure 32. 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
Narrow Body
(N-16)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
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AD7706BR-REEL7 功能描述:IC ADC 16BIT 3CH 16-SOIC T/R RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率(每秒):45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散(最大):315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端,单极
AD7706BRU 功能描述:IC ADC 16BIT 3CH 16-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:12 采样率(每秒):300k 数据接口:并联 转换器数目:1 功率耗散(最大):75mW 电压电源:单电源 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:24-SOIC 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:1 个单端,单极;1 个单端,双极
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AD7706BRU-REEL7 功能描述:IC ADC 16BIT 3CH 16-TSSOP T/R RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率(每秒):45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散(最大):315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端,单极