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参数资料
| 型号： | AD7785BRUZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 21/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 20BIT 3CH LN LP 16-TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 位数： | 20 |
| 采样率（每秒）： | 470 |
| 数据接口： | MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 3 个差分，单极；3 个差分，双极 |
| 配用： | EVAL-AD7785EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7785 |
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AD7785
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The ground planes of the AD7785 should be allowed to run
under the device to prevent noise coupling. The power supply
lines to the AD7785 should use as wide a trace as possible to
provide low impedance paths and reduce the effects of glitches
on the power supply line. Fast switching signals such as clocks
should be shielded with digital ground to avoid radiating noise
to other sections of the board, and clock signals should never be
run near the analog inputs.
Avoid crossover of digital and analog signals. Traces on oppo-
site sides of the board should run at right angles to each other.
This reduces the effects of feedthrough through the board.
A microstrip technique is by far the best, but it is not always
possible with a double-sided board. In this technique, the
component side of the board is dedicated to ground planes, and
signals are placed on the solder side.
Good decoupling is important when using high resolution
ADCs. AVDD should be decoupled with 10 μF tantalum in
parallel with 0.1 μF capacitors to GND. DVDD should be
decoupled with 10 μF tantalum in parallel with 0.1 μF
capacitors to the system’s DGND plane, with the system’s
AGND to DGND connection being close to the AD7785.
To achieve the best from these decoupling components, they
should be placed as close as possible to the device, ideally right
up against the device. All logic chips should be decoupled with
0.1 μF ceramic capacitors to DGND.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD7787BRMZ | IC ADC 24BIT 2CH LP SIG 10MSOP |
| AD7789BRM | IC ADC 24BIT LP 10-MSOP |
| AD7790BRM | IC ADC 16BIT BUFFERED LP 10MSOP |
| AD7791BRM | IC ADC 24BIT BUFFERED LP 10MSOP |
| AD7793BRU | IC ADC 24BIT 3CH LP 16-TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AD7787BRM-REEL | 功能描述:IC ADC 24BIT LP 2CH SIG 10-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| AD7787BRMZ | 功能描述:IC ADC 24BIT 2CH LP SIG 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
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