参数资料
型号: AD7794BRU
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 31/37页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 24BIT 6CH LP 24-TSSOP
标准包装: 62
位数: 24
采样率(每秒): 470
数据接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 2.5mW
电压电源: 模拟和数字
工作温度: -40°C ~ 105°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 24-TSSOP
包装: 管件
输入数目和类型: 6 个差分,单极;6 个差分,双极
配用: EVAL-AD7794EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD7794
AD7794/AD7795
Rev. D | Page 36 of 36
OUTLINE DIMENSIONS
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
SEATING
PLANE
0.10 COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AD
Figure 25. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-24)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD7794BRU
–40°C to +105°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD7794BRU-REEL
–40°C to +105°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
–40°C to +105°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD7794BRUZ-REEL1
–40°C to +105°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
–40°C to +125°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD7794CRUZ-REEL1
–40°C to +125°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
–40°C to +105°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD7795BRUZ-REEL1
–40°C to +105°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
EVAL-AD7794EB
Evaluation Board
EVAL-AD7795EB
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2004-2007 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D04854-0-3/07(D)
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