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参数资料
| 型号： | AD7822BRZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 8BIT 1CH 2MSPS 20-SOIC |
| 标准包装： | 37 |
| 位数： | 8 |
| 采样率（每秒）： | 2M |
| 数据接口： | 并联 |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 36mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-SOIC W |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 1 个单端，单极 |
| 产品目录页面： | 779 (CN2011-ZH PDF) |
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AD7822/AD7825/AD7829
Rev. C | Page 21 of 28
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
COPLANARITY
0.10
Figure 34. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001-AF
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
24
1
12
13
0.100 (2.54)
BSC
1.280 (32.51)
1.250 (31.75)
1.230 (31.24)
PIN 1
0.210
(5.33)
MAX
SEATING
PLANE
0.015
(0.38)
MIN
0.005 (0.13)
MIN
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.060 (1.52)
MAX
0.430 (10.92)
MAX
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
Figure 35. 24-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
Narrow Body
(N-24-1)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AD7822BRZ-REEL71 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:3 V/5 V, 2 MSPS, 8-Bit, 1-/4-/8-Channel Sampling ADCs |
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