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参数资料
| 型号： | AD7858LARSZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 26/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT 8CHAN SRL 24SSOP |
| 标准包装： | 1,500 |
| 位数： | 12 |
| 采样率（每秒）： | 100k |
| 数据接口： | 8051，QSPI?，串行，SPI? µP |
| 转换器数目： | 2 |
| 功率耗散（最大）： | 33mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 8 个单端，单极；4 个伪差分，单极 |
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REV. B
–32–
AD7858/AD7858L
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions shown in inches and (mm).
24-Lead Plastic DIP (N-24)
24
112
13
0.260
0.001
(6.61
0.03)
PIN 1
1.228 (31.19)
1.226 (31.14)
SEATING
PLANE
0.02 (0.5)
0.016 (0.41)
0.07 (1.78)
0.05 (1.27)
0.32 (8.128)
0.30 (7.62)
0.011 (0.28)
0.009 (0.23)
0.130 (3.30)
0.128 (3.25)
0.11 (2.79)
0.09 (2.28)
15
0
NOTES
1. LEAD NO. 1 IDENTIFIED BY A DOT OR NOTCH.
2. PLASTIC LEADS WILL BE EITHER TIN PLATED OR SOLDER DIPPED
IN ACCORDANCE WITH MIL-M-38510 REQUIREMENTS.
24-Lead Small Outline Package (R-24)
24
13
12
1
0.608 (15.45)
0.596 (15.13)
0.414
(10.52)
0.398
(10.10)
0.299
(7.6)
0.291
(7.39)
PIN 1
SEATING
PLANE
0.01 (0.254)
0.006 (0.15)
0.019 (0.49)
0.014 (0.35)
0.096 (2.44)
0.089 (2.26)
0.05
(1.27)
BSC
0.013 (0.32)
0.009 (0.23)
0.042 (1.067)
0.018 (0.447)
6
0
0.03 (0.76)
0.02 (0.51)
NOTES
1. LEAD NO. 1 IDENTIFIED BY A DOT.
2. SOIC LEADS WILL BE EITHER TIN PLATED OR SOLDER DIPPED
IN ACCORDANCE WITH MIL-M-38510 REQUIREMENTS.
24-Lead Shrink Small Outline Package (RS-24)
24
1
13
12
0.328 (8.33)
0.318 (8.08)
0.311
(7.9)
0.301
(7.64)
0.212
(5.38)
0.205
(5.207)
PIN 1
SEATING
PLANE
0.008 (0.203)
0.002 (0.050)
0.07 (1.78)
0.066 (1.67)
0.0256
(0.65)
BSC
0.015 (0.38)
0.010 (0.25)
0.009 (0.229)
0.005 (0.127)
0.037 (0.94)
0.022 (0.559)
8
0
NOTES
1. LEAD NO. 1 IDENTIFIED BY A DOT.
2. LEADS WILL BE EITHER TIN PLATED OR SOLDER DIPPED
IN ACCORDANCE WITH MIL-M-38510 REQUIREMENTS.
C01337–0–6/00
PRINTED
IN
U.S.A.
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参数描述 |
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