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参数资料
| 型号： | AD7873ARQZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 17/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT TOUCHSCREEN 16QSOP |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 电阻 |
| 触摸面板接口： | 4 线 |
| 输入数/键： | 1 TSC |
| 分辨率（位）： | 12 b |
| 评估套件： | 可供 |
| 数据接口： | 串行 |
| 数据速率/采样率 (SPS，BPS)： | 125k |
| 电压基准： | 外部，内部 |
| 电源电压： | 2.2 V ~ 5.25 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-QSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Data Sheet
AD7873
Rev. F | Page 23 of 28
GROUNDING AND LAYOUT
For information on grounding and layout considerations for the
AD7873, refer to Application Note AN-577, Layout and
Grounding Recommendations for Touch Screen Digitizers.
PCB DESIGN GUIDELINES FOR
CHIP SCALE PACKAGE
The lands on the chip scale package (CP-32) are rectangular.
The printed circuit board pad for these should be 0.1 mm
longer than the package land length and 0.05 mm wider than
the package land width. The land should be centered on the
pad. This ensures that the solder joint size is maximized.
The bottom of the chip scale package has a central thermal pad.
The thermal pad on the printed circuit board should be at least
as large as this exposed pad. On the printed circuit board, there
should be a clearance of at least 0.25 mm between the thermal
pad and the inner edges of the pad pattern. This ensures that
shorting is avoided.
Thermal vias can be used on the printed circuit board thermal
pad to improve thermal performance of the package. If vias are
used, they should be incorporated in the thermal pad at 1.2 mm
pitch grid. The via diameter should be between 0.3 mm and
0.33 mm and the via barrel should be plated with 1 oz. copper
to plug the via.
The user should connect the printed circuit board thermal
pad to GND.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-J5J-MX-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 75W |
| VE-J5J-MX-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 75W |
| MS27474E22B35S | CONN RCPT 100POS JAM NUT W/SCKT |
| MS3452W14S-9SW | CONN RCPT 2POS BOX MNT W/SCKT |
| D38999/24WJ61SB | CONN RCPT 61POS JAM NUT W/SCKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD7873ARU | 制造商:Analog Devices 功能描述:TOUCH SCREEN DIGITIZER 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:12 BIT 16 LEAD TSSOP - Bulk |
| AD7873ARU-REEL | 制造商:Analog Devices 功能描述:TOUCH SCREEN DIGITIZER 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:12 BIT 16 LEAD TSSOP - Tape and Reel |
| AD7873ARU-REEL7 | 制造商:Analog Devices 功能描述:TOUCH SCREEN DIGITIZER 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:12 BIT 16 LEAD TSSOP - Tape and Reel |
| AD7873ARUZ | 功能描述:IC ADC 12BIT TOUCHSCREEN 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 触摸屏控制器 系列:- 标准包装:96 系列:- 类型:- 触摸面板接口:- 输入数/键:- 分辨率（位）:- 评估套件:* 数据接口:- 数据速率/采样率 (SPS，BPS):- 电压基准:- 电源电压:- 电流 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| AD7873ARUZ-REEL | 功能描述:IC ADC 12BIT TOUCHSCREEN 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 触摸屏控制器 系列:- 标准包装:96 系列:- 类型:- 触摸面板接口:- 输入数/键:- 分辨率（位）:- 评估套件:* 数据接口:- 数据速率/采样率 (SPS，BPS):- 电压基准:- 电源电压:- 电流 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
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