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参数资料
| 型号： | AD7889-1ACBZ-RL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 32/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT CTRLR TOUCH 12WLCSP |
| 产品变化通告： | 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 类型： | 电阻 |
| 触摸面板接口： | 4 线 |
| 输入数/键： | 1 TSC |
| 分辨率（位）： | 12 b |
| 数据接口： | I²C，串行 |
| 数据速率/采样率 (SPS，BPS)： | 105k |
| 电压基准： | 外部 |
| 电源电压： | 1.6 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 电源： | 10nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 12-UFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 12-WLCSP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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AD7879/AD7889
Rev. C | Page 37 of 40
GROUNDING AND LAYOUT
For detailed information on grounding and layout considerations
for the AD7879/AD7889, refer to the AN-577 Application Note,
Layout and Grounding Recommendations for Touch Screen
Digitizers.
LEAD FRAME CHIP SCALE PACKAGES
The lands on the lead frame chip scale package (CP-16-10) are
rectangular. The printed circuit board (PCB) pad for these lands
should be 0.1 mm longer than the package land length and
0.05 mm wider than the package land width. Center the land on
the pad to maximize the solder joint size.
The bottom of the lead frame chip scale package has a central
thermal pad. The thermal pad on the PCB should be at least as
large as this exposed pad. To avoid shorting, provide a clearance
of at least 0.25 mm between the thermal pad and the inner
edges of the land pattern on the PCB. Thermal vias can be used
on the PCB thermal pad to improve the thermal performance of
the package. If vias are used, incorporate them into the thermal
pad at a 1.2 mm pitch grid. The via diameter should be between
0.3 mm and 0.33 mm, and the via barrel should be plated with
1 oz. of copper to plug the via.
Connect the PCB thermal pad to GND.
WLCSP ASSEMBLY CONSIDERATIONS
For detailed information on the WLCSP PCB assembly and
reliability, see the AN-617 Application Note, MicroCSP Wafer
Level Chip Scale Package.
NC = NO CONNECT
1
Y+
2
NC
3
NC
4
X–
11
NC
12
10
NC
9
DOUT
5
6
7
8
15
16
14
13
07667-
045
AD7879/
AD7889
PENIRQ/INT/DAV
Y–
DI
N
G
ND
SCL
V
CC
/RE
F
X+
AUX
/
VBA
T/
GP
IO
CS
TOUCH
SCREEN
0.1F
0.1F TO 10F
(OPTIONAL)
VOLTAGE
REGULATOR
MAIN
BATTERY
INT
SCLK
MISO
MOSI
SPI
IN
TE
R
F
ACE
HOST
CS
Figure 46. Typical Application Circuit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD7889ACBZ-RL | IC ADC 12BIT CTRLR TOUCH 12WLCSP |
| AD7889-1ACBZ-RL | IC ADC 12BIT CTRLR TOUCH 12WLCSP |
| VE-BTV-IV-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 150W |
| VE-BT0-IV-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 150W |
| VE-B4H-IV-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 150W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD7889ACBZ-500R7 | 功能描述:IC ADC 12BIT CTRLR TOUCH 12WLCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 触摸屏控制器 系列:- 标准包装:96 系列:- 类型:- 触摸面板接口:- 输入数/键:- 分辨率（位）:- 评估套件:* 数据接口:- 数据速率/采样率 (SPS，BPS):- 电压基准:- 电源电压:- 电流 - 电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
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| AD7890ACHIPS-2 | 功能描述:Data Acquisition System (DAS) 12 bit 117k SPI Die 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:管件 零件状态:上次购买时间 类型:数据采集系统（DAS） 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:117k 数据接口:SPI 电压源:单电源 电压 - 电源:5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标准包装:1 |
| AD7890AN-10 | 功能描述:IC DAS 12BIT 8CH 24-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS） 分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字 电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6） 包装:托盘 |
| AD7890AN-2 | 功能描述:IC DAS 12BIT 8CH 24-DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS） 分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字 电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6） 包装:托盘 |
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