参数资料
| 型号： | AD7890AN-2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 25/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAS 12BIT 8CH 24-DIP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 标准包装： | 15 |
| 类型： | 数据采集系统（DAS） |
| 分辨率（位）： | 12 b |
| 采样率（每秒）： | 117k |
| 数据接口： | 串行 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电源电压： | 5V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 24-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 24-PDIP |
| 包装： | 管件 |
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AD7890
Rev. C | Page 6 of 28
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Parameter
Rating
VDD to AGND
0.3 V to +7 V
VDD to DGND
0.3 V to +7 V
Analog Input Voltage to AGND
AD7890-10, AD7890-4
±17 V
AD7890-2
5 V, +10 V
Reference Input Voltage to AGND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to DGND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Output Voltage to DGND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Commercial (A, B Versions)
40°C to +85°C
Extended (S Version)
55°C to +125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150
°C
PDIP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
105
°C/W
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
260
°C
CERDIP Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
70
°C/W
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
300
°C
SOIC_W Package, Power Dissipation
450 mW
θJA Thermal Impedance
75
°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215
°C
Infrared (15 sec)
220
°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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