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参数资料
| 型号： | AD8016AREZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP XDSL LINE DVR 28-TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 驱动器 |
| 驱动器/接收器数： | 2/0 |
| 规程： | xDSL |
| 电源电压： | 3 V ~ 13 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 28-HTSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 772 (CN2011-ZH PDF) |
AD8016
Data Sheet
Rev. C | Page 20 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
Figure 50. 24-Lead Batwing SOIC, Thermally Enhanced w/Fused Leads [SOIC_W_BAT]
(RB-24)
Dimensions shown in millimeters
Figure 51. 28-Lead Thin Shrink Small Outline With Exposed Pad [TSSOP_EP]
(RE-28-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD8016ARBZ
40°C to +85°C
24-Lead SOIC_W_BAT
RB-24
AD8016ARBZ-REEL
40°C to +85°C
24-Lead SOIC_W_BAT
RB-24
AD8016AREZ
40°C to +85°C
28-Lead TSSOP_EP
RE-28-1
AD8016AREZ-REEL
40°C to +85°C
28-Lead TSSOP_EP
RE-28-1
AD8016AREZ-REEL7
40°C to +85°C
28-Lead TSSOP_EP
RE-28-1
1 Z = RoHS Compliant Part.
0.32
0.23
1.27
0.40
8°
0°
0.75
0.25
45°
24
13
12
1
15.60
15.20
7.60
7.40
PIN 1
10.65
10.00
SEATING
PLANE
0.30
0.10
0.51
0.33
2.65
2.35
1.27
BSC
COMPLIANT WITH JEDEC STANDARDS MS-013-AD
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AET
28
15
14
1
EXPOSED
PAD
(Pins Up)
9.80
9.70
9.60
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
0.65 BSC
0.15
0.05
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
1.05
1.00
0.80
0.30
0.19
SEATING
PLANE
0.20
0.09
3.05
3.00
2.95
8°
0°
0.75
0.60
0.45
3.55
3.50
3.45
02
-23-
201
2-
A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
2012 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D01019-0-3/12(C)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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