参数资料
| 型号： | AD8137YR-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 24/33页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP DIFF R-R LP 20MA 8SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 放大器类型： | 差分 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 差分，满摆幅 |
| 转换速率： | 450 V/µs |
| -3db带宽： | 110MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 500nA |
| 电压 - 输入偏移： | 700µV |
| 电流 - 电源： | 3.2mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 20mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 12 V，± 2.7 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Data Sheet
AD8137
Rev. E | Page 29 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AA
0
1
2
4
0
7
-A
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
45°
8°
0°
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
4
1
8
5
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
Figure 72. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body
(R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
TOP VIEW
8
1
5
4
0.30
0.25
0.20
BOTTOM VIEW
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.55
1.45
1.35
1.84
1.74
1.64
0.203 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
EXPOSED
PAD
3.10
3.00 SQ
2.90
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
COPLANARITY
0.08
0.50
0.40
0.30
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-229-WEED
1
2
-0
7
-2
0
1
0
-A
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
Figure 73. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-13)
Dimensions shown in millimeters
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