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参数资料
| 型号： | AD8153-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR AD8153 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | XStream™ |
| 主要目的： | 接口，2:1 多路复用器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | AD8153 |
| 主要属性： | 单道 3.2Gbps 2:1 多路复用器/1:2 多路分解器开关 |
| 次要属性： | 16 ps 确定性抖动，500 fs rms 随机抖动，通过 USB 实现 GUI |
| 已供物品： | 板，缆线，CD |
| 产品目录页面： | 801 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | AD8153ACPZ-RL7DKR-ND - IC SW MUX/DEMUX SGL BUFF 32LFCSP AD8153ACPZ-RL7CT-ND - IC SW MUX/DEMUX SGL BUFF 32LFCSP AD8153ACPZ-RL7TR-ND - IC SW MUX/DEMUX SGL BUFF 32LFCSP AD8153ACPZ-ND - IC SW MUX/DEMUX SGL BUFF 32LFCSP |
AD8153
Rev. 0 | Page 22 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
03
28
07
-A
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
1
32
8
9
25
24
17
16
2.85
2.70 SQ
2.55
TOP
VIEW
COPLANARITY
0.08
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.20 MIN
*EXPOSED
PAD
(BOT TOM VIEW)
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.50
0.40
0.30
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
*THE AD8153 HAS A CONDUCTIVE HEAT SLUG TO HELP DISSIPATE HEAT AND ENSURE RELIABLE OPERATION OF
THE DEVICE OVER THE FULL INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE. THE SLUG IS EXPOSED ON THE BOTTOM OF
THE PACKAGE AND ELECTRICALLY CONNECTED TO VEE. IT IS RECOMMENDED THAT NO PCB SIGNAL
TRACES OR VIAS BE LOCATED UNDER THE PACKAGE THAT COULD COME IN CONTACT WITH THE CONDUCTIVE
SLUG.
Figure 41. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD8153ACPZ1
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-8
AD8153ACPZ-RL71
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-8
AD8153-EVALZ1
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3BBB-2636G | IDC CABLE- ASR26B/AE26G/ASR26B |
| EVAL-ADV7513-ABZ | BOARD EVAL FOR ADV7513 |
| 423649-000 | S03-05-R-100 |
| VE-21W-EX | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 75W |
| SK470M035ST | CAP ALUM 47UF 35V 20% RADIAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD8153XCPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:SINGLE-LANE 3.2GBPS 2:1 MUX / 1:2 DEMUX SWITCH 32-PIN LFCSP - Bulk |
| AD8155 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:6.5 Gbps Dual Buffer Mux/Demux |
| AD8155ACPZ | 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL BUFFER 64LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:XStream™ 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA，FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR) |
| AD8155ACPZ-R7 | 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL BUFFER 64LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:XStream™ 其它有关文件:STG4159 View All Specifications 标准包装:5,000 系列:- 功能:开关 电路:1 x SPDT 导通状态电阻:300 毫欧 电压电源:双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:7-WFBGA，FCBGA 供应商设备封装:7-覆晶 包装:带卷 (TR) |
| AD8155-EVALZ | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:6.5 Gbps Dual Buffer Mux/Demux |
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