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参数资料
| 型号： | AD8153ACPZ-RL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SW MUX/DEMUX SGL BUFF 32LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | XStream™ |
| 应用： | 2:1 多路复用器/1:2 多路分配器 |
| 接口： | I²C |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-EP（5x5） |
| 包装： | 标准包装 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 产品目录页面： | 801 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | AD8153-EVALZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD8153 |
| 其它名称： | AD8153ACPZ-RL7DKR |
AD8153
Rev. 0 | Page 22 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
03
28
07
-A
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
1
32
8
9
25
24
17
16
2.85
2.70 SQ
2.55
TOP
VIEW
COPLANARITY
0.08
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.20 MIN
*EXPOSED
PAD
(BOT TOM VIEW)
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.50
0.40
0.30
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
*THE AD8153 HAS A CONDUCTIVE HEAT SLUG TO HELP DISSIPATE HEAT AND ENSURE RELIABLE OPERATION OF
THE DEVICE OVER THE FULL INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE. THE SLUG IS EXPOSED ON THE BOTTOM OF
THE PACKAGE AND ELECTRICALLY CONNECTED TO VEE. IT IS RECOMMENDED THAT NO PCB SIGNAL
TRACES OR VIAS BE LOCATED UNDER THE PACKAGE THAT COULD COME IN CONTACT WITH THE CONDUCTIVE
SLUG.
Figure 41. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD8153ACPZ1
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-8
AD8153ACPZ-RL71
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-8
AD8153-EVALZ1
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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