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参数资料
| 型号： | AD8224ACPZ-WP |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 19/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP INST JFET R-R LP 16LFCSP |
| 标准包装： | 64 |
| 放大器类型： | 仪表 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 2 V/µs |
| -3db带宽： | 1.5MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 25pA |
| 电压 - 输入偏移： | 300µV |
| 电流 - 电源： | 750µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 15mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.5 V ~ 36 V，±2.25 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ |
| 包装： | 托盘 - 晶粒 |
| 配用： | AD8224-EVALZ-ND - BOARD EVALUATION AD8224 |
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AD8224
Rev. C | Page 26 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
04-
06-
2012-
A
1
0.65
BSC
0.25 MIN
PIN 1
INDICATOR
1.95 REF
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
3.75 BSC
SQ
EXPOSED
PAD
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
BOTTOM VIEW
Figure 67. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-13)
Dimensions are shown in millimeters
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-263-VBBC
04-
06-
2012-
A
1
0.65
BSC
1.95 REF
0.75
0.60
0.50
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.35
0.30
0.25
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
16
5
13
8
9
12
4
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
3.75 BSC
SQ
BOTTOM VIEW
Figure 68. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad, with Hidden Paddle
(CP-16-19)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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参数描述 |
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