参数资料
型号: AD8270ACPZ-RL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 20/20页
文件大小: 0K
描述: IC AMP DIFF 20MHZ DUAL 16LFCSP
标准包装: 5,000
放大器类型: 差分
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 30 V/µs
增益带宽积: 20MHz
电流 - 输入偏压: 500pA
电压 - 输入偏移: 450µV
电流 - 电源: 2.3mA
电流 - 输出 / 通道: 100mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 5 V ~ 36 V,±2.5 V ~ 18 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 16-LFCSP-VQ
包装: 带卷 (TR)
AD8270
Rev. 0 | Page 9 of 20
10
5
0
–5
–10
–15
–20
100
1k
10k
100k
1M
10M
100M
FREQUENCY (Hz)
GA
IN
(
d
B
)
06
97
9-
0
18
GAIN = 0.5
GAIN = 1
GAIN = 2
Figure 16. Gain vs. Frequency
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
10
100
1k
10k
100k
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
CM
RR
(
d
B)
06
97
9-
01
9
GAIN = 2, 0.5
GAIN = 1
Figure 17. CMRR vs. Frequency
0
–20
–40
–60
–80
–100
–120
–140
10
100
1k
10k
100k
FREQUENCY (Hz)
CHAN
NE
L
S
E
P
ARAT
IO
N
(
d
B)
06
97
9-
0
13
CROSSTALK (G = 1)
Figure 18. Channel Separation vs. Frequency
120
100
80
60
40
20
0
–20
–40
–60
–80
–100
–120
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
S
HO
RT
-C
IR
CUI
T
CU
RRE
N
T
(
m
A)
TEMPERATURE (°C)
06
97
9-
0
21
ISHORT+
ISHORT–
Figure 19. Short-Circuit Current vs. Temperature
+VS
+VS – 2
+VS – 4
0
–VS + 2
–VS + 4
–VS
OU
TP
U
T
V
O
LT
A
G
E
S
W
IN
G
(V
)
1k
200
10k
06
97
9-
02
2
RLOAD ()
+85°C
+125°C
+25°C
–40°C
+85°C
+125°C
Figure 20. Output Voltage Swing vs. RLOAD
0
2040
6080
10
–VS + 3
–VS
–VS + 6
+VS – 6
0
+
0
VS
+VS – 3
–40°C
+85°C
+125°C
+25°C
0
69
79
-02
3
CURRENT (mA)
O
UT
P
UT
V
O
L
T
AG
E
S
W
IN
G
(
V
)
+85°C
+125°C
Figure 21. Output Voltage Swing vs. Current (IOUT)
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PDF描述
NPPN301BFCN-RC CONN RECEPT 2MM SINGLE STR 30POS
0031.8501 FUSE 63MA 250VAC 5X20 FAST
AD820ARZ-REEL7 IC OPAMP JFET R-R 1.8MHZ 8SOIC
0031.8517 FUSE 2.5A 250VAC 5X20 FAST
LT1490ACMS8#TR IC OPAMP DUAL R-R MCRPWR 8MSOP
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参数描述
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AD8271ARMZ-RL 功能描述:IC AMP PGA 15MHZ LDIST 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:33 V/µs 增益带宽积:20MHz -3db带宽:30MHz 电流 - 输入偏压:2nA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:14-SOIC 包装:带卷 (TR)