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参数资料
型号： AD8331ARQ-REEL
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 51/56页
文件大小： 0K
描述： IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-SSOP
产品变化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
设计资源： Interfacing the High Frequency AD8331 to AD9215 (CN0096)
标准包装： 2,500
系列： X-AMP®
类型： 可变增益放大器
应用： 信号处理
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
供应商设备封装： 20-QSOP
包装： 带卷 (TR)
配用： AD8331-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR AD8331
AD8331/AD8332/AD8334
Rev. G | Page 55 of 56
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD8331ARQ
–40°C to +85°C
20-Lead Shrink Small Outline Package (QSOP)
RQ-20
AD8331ARQ-REEL
–40°C to +85°C
20-Lead Shrink Small Outline Package (QSOP)
RQ-20
AD8331ARQ-REEL7
–40°C to +85°C
20-Lead Shrink Small Outline Package (QSOP)
RQ-20
AD8331ARQZ
–40°C to +85°C
20-Lead Shrink Small Outline Package (QSOP)
RQ-20
AD8331ARQZ-RL
–40°C to +85°C
20-Lead Shrink Small Outline Package (QSOP)
RQ-20
AD8331ARQZ-R7
–40°C to +85°C
20-Lead Shrink Small Outline Package (QSOP)
RQ-20
AD8331-EVALZ
Evaluation Board with AD8331ARQ
AD8332ACP-R2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD8332ACP-REEL
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD8332ACP-REEL7
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD8332ACPZ-R2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD8332ACPZ-R7
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD8332ACPZ-RL
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD8332ARU
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD8332ARU-REEL
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD8332ARU-REEL7
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD8332ARUZ
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD8332ARUZ-R7
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD8332ARUZ-RL
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD8332-EVALZ
Evaluation Board with AD8332ARU
AD8334ACPZ
–40°C to +85°C
64-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-64-1
AD8334ACPZ-REEL
–40°C to +85°C
64-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-64-1
AD8334ACPZ-REEL7
–40°C to +85°C
64-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-64-1
AD8334-EVALZ
Evaluation Board with AD8334ACP
1 Z = RoHS Compliant Part.
相关PDF资料
PDF描述
AD8331ARQ IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-QSOP
MAX951EUA+T IC OP AMP SS LP 8-UMAX
LTC1458LISW IC D/A CONV 12BIT R-R QUAD28SOIC
AD7249BRZ-REEL IC DAC 12BIT SRL W/REF 16SOIC
VI-B3T-MY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
相关代理商/技术参数
参数描述
AD8331ARQ-REEL7 功能描述:IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 放大器 - 专用 系列:X-AMP® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:60 系列:- 类型:可变增益放大器 应用:CATV 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:20-TQFN-EP（5x5） 包装:托盘
AD8331ARQZ 功能描述:IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-QSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 放大器 - 专用 系列:X-AMP® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:60 系列:- 类型:可变增益放大器 应用:CATV 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:20-TQFN-EP（5x5） 包装:托盘
AD8331ARQZ 制造商:Analog Devices 功能描述:IC AMP VARIABLE GAIN 8331 QSOP20
AD8331ARQZ-R7 功能描述:IC AMP VAR GAIN 1CHAN 20QSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 放大器 - 专用 系列:X-AMP® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:60 系列:- 类型:可变增益放大器 应用:CATV 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:20-TQFN-EP（5x5） 包装:托盘
AD8331ARQZ-RL 功能描述:IC VGA SINGLE W/PREAMP 20QSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 放大器 - 专用 系列:X-AMP® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:60 系列:- 类型:可变增益放大器 应用:CATV 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:20-TQFN-EP（5x5） 包装:托盘
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