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参数资料
| 型号： | AD8392AACPZ-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LINE DRVR ADSL/ADSL 32-LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 驱动器 |
| 驱动器/接收器数： | 2/0 |
| 规程： | xDSL |
| 电源电压： | 5 V ~ 24 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-VQ（5x5） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | AD8392AACPZ-R7DKR |
AD8392A
Rev. 0 | Page 11 of 12
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AET
05
08
06
-A
28
15
14
1
EXPOSED
PAD
(Pins Up)
9.80
9.70
9.60
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
0.65 BSC
0.15
0.05
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
1.05
1.00
0.80
0.30
0.19
SEATING
PLANE
0.20
0.09
3.05
3.00
2.95
8°
0°
0.75
0.60
0.45
3.55
3.50
3.45
Figure 21. 28-Lead Thin Shrink Small Outline with Exposed Pad [TSSOP/EP]
(RE-28-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 22. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad (CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD8392AAREZ1
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP/EP)
RE-28-1
AD8392AAREZ-RL1
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP/EP)
RE-28-1
AD8392AAREZ-R71
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP/EP)
RE-28-1
AD8392AACPZ-R21
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD8392AACPZ-RL1
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD8392AACPZ-R71
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
1 Z = Pb-free part.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| AD8392ACP-R2 | 制造商:Analog Devices 功能描述: 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: |
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