参数资料
型号: AD8402ARUZ1-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 20/32页
文件大小: 0K
描述: IC POT DIG DUAL 1K 8BIT 14TSSOP
标准包装: 2,500
接片: 256
电阻(欧姆): 1k
电路数: 2
温度系数: 标准值 500 ppm/°C
存储器类型: 易失
接口: 3 线 SPI(芯片选择)
电源电压: 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 14-TSSOP
包装: 带卷 (TR)
AD8400/AD8402/AD8403
Rev. E | Page 27 of 32
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AB
06
-A
14
8
7
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
8.75 (0.3445)
8.55 (0.3366)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COPLANARITY
0.10
45°
Figure 60. 14-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body (R-14)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 61. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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参数描述
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