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参数资料
| 型号： | AD8465WBCPZ-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMPARATOR LVDS R-R 12LFCSP |
| 标准包装： | 1,500 |
| 类型： | 带锁销 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | 补充型，LVDS，满摆幅 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 2mV @ 2.5V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 5µA @ 2.5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 50mA |
| 电流 - 静态（最大值）： | 3mA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 50dB CMRR，60dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 3ns |
| 磁滞： | 100µV |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 12-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
AD8465
Data Sheet
Rev. A | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
*1.65
1.50 SQ
1.35
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
01
08
09
-B
1
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
12
4
10
6
7
9
3
COPLANARITY
0.08
EXPOSED
PAD
(BOTTOM
VIEW)
SEATING
PLANE
3.15
3.00 SQ
2.85
2.95
2.75 SQ
2.55
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 26. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
AD8465WBCPZ-WP
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-3
Y24
AD8465WBCPZ-R7
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-3
Y24
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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