参数资料
型号: AD8532ARMZ-R2
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 10/20页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP R-R CMOS 3MHZ 8MSOP
标准包装: 1
放大器类型: 通用
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 5 V/µs
增益带宽积: 3MHz
电流 - 输入偏压: 5pA
电压 - 输入偏移: 25000µV
电流 - 电源: 750µA
电流 - 输出 / 通道: 250mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 6 V,±1.35 V ~ 3 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 标准包装
其它名称: AD8532ARMZ-R2DKR
AD8531/AD8532/AD8534
Rev. F | Page 18 of 20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.60
0.40
4
8
1
5
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.38
0.22
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
0.15
0.00
0.95
0.85
0.75
Figure 50. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
8
5
4
1
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
0.20
0.09
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.75
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AA
Figure 51. 8-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-8)
Dimensions shown in millimeters
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
Figure 52. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
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