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参数资料
| 型号： | AD8561ANZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP 7NS ULTRA-FAST 8-DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | CMOS，补充型，TTL |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3 V ~ 10 V，±1.5 V ~ 5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 7mV @ 5V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 6µA @ 5V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 6mA，3.3mA，5.5mA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 85dB CMRR，65dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 9.8ns |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 764 (CN2011-ZH PDF) |
AD8561
Rev. B
-11-
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
0
706
06-
A
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
SEATING
PLANE
0.015
(0.38)
MIN
0.210 (5.33)
MAX
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
8
1
4
5
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.100 (2.54)
BSC
0.400 (10.16)
0.365 (9.27)
0.355 (9.02)
0.060 (1.52)
MAX
0.430 (10.92)
MAX
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.005 (0.13)
MIN
Figure 18. 8-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
Narrow Body
(N-8)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AA
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
45°
8°
0°
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
4
1
85
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
Figure 19. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body(R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
8
5
4
1
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
0.20
0.09
8°
0°
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.75
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AA
Figure 20. 8-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-8)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD8561AR | 功能描述:IC COMPARATOR SNGL 7NS 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:通用 元件数:1 输出类型:CMOS，推挽式，满摆幅，TTL 电压 - 电源，单路/双路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 电压 - 输入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 电流 - 输入偏压（最小值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（标准）:- 电流 - 静态（最大值）:24µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:450ns 磁滞:±3mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-WFBGA，CSPBGA 安装类型:表面贴装 包装:管件 其它名称:Q3554586 |
| AD8561AR-REEL | 功能描述:IC COMP 7NS ULTRA-FAST 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:通用 元件数:1 输出类型:CMOS，推挽式，满摆幅，TTL 电压 - 电源，单路/双路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 电压 - 输入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 电流 - 输入偏压（最小值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（标准）:- 电流 - 静态（最大值）:24µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:450ns 磁滞:±3mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-WFBGA，CSPBGA 安装类型:表面贴装 包装:管件 其它名称:Q3554586 |
| AD8561AR-REEL7 | 功能描述:IC COMP 7NS ULTRA-FAST 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:通用 元件数:1 输出类型:CMOS，推挽式，满摆幅，TTL 电压 - 电源，单路/双路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 电压 - 输入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 电流 - 输入偏压（最小值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（标准）:- 电流 - 静态（最大值）:24µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:450ns 磁滞:±3mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-WFBGA，CSPBGA 安装类型:表面贴装 包装:管件 其它名称:Q3554586 |
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