参数资料
型号: AD8572AR-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 15/24页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP CHOPPER R-R DUAL 8SOIC
标准包装: 2,500
放大器类型: 断路器(零漂移)
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 0.4 V/µs
增益带宽积: 1.5MHz
电流 - 输入偏压: 10pA
电压 - 输入偏移: 1µV
电流 - 电源: 850µA
电流 - 输出 / 通道: 30mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SO
包装: 带卷 (TR)
AD8571/AD8572/AD8574
Rev. E | Page 22 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
10-
07-2009-B
Figure 69. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AA
0
124
07-A
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
45°
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
4
1
85
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
Figure 70. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body (R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
8
5
4
1
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
0.20
0.09
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.75
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AA
Figure 71. 8-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-8)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
0619
08-
A
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 72. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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参数描述
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