参数资料
| 型号： | AD8602ARZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 20/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP CMOS 8.4MHZ 8SOIC |
| 产品培训模块： | Op Amp Basics |
| 标准包装： | 98 |
| 系列： | DigiTrim® |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 6 V/µs |
| 增益带宽积： | 8.4MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 0.2pA |
| 电压 - 输入偏移： | 80µV |
| 电流 - 电源： | 750µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 50mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 767 (CN2011-ZH PDF) |
AD8601/AD8602/AD8604
Rev. G | Page 5 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
THERMAL RESISTANCE
Table 3.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6 V
Input Voltage
GND to VS
Differential Input Voltage
±6 V
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Junction Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature Range (Soldering, 60 sec)
300°C
ESD
2 kV HBM
θJA is specified for worst-case conditions, that is, a device
soldered onto a circuit board for surface-mount packages using
a standard 4-layer board.
Table 4. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
5-Lead SOT-23 (RJ)
190
92
°C/W
8-Lead SOIC (R)
120
45
°C/W
8-Lead MSOP (RM)
142
45
°C/W
14-Lead SOIC (R)
115
36
°C/W
14-Lead TSSOP (RU)
112
35
°C/W
16-Lead QSOP (RQ)
115
36
°C/W
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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参数描述 |
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