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参数资料
| 型号： | AD8606AR-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP R-R CMOS 10MHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | DigiTrim® |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 5 V/µs |
| 增益带宽积： | 10MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 0.2pA |
| 电压 - 输入偏移： | 80µV |
| 电流 - 电源： | 1mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 80mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Data Sheet
AD8605/AD8606/AD8608
Rev. N | Page 21 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
02-
15-
2013
-B
A
B
C
0.610
0.555
0.500
0.230
0.200
0.170
0.940
0.900
0.860
1.330
1.290
1.250
1
2
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
SIDE VIEW
0.280
0.260
0.240
0.866
REF
BALL A1
IDENTIFIER
SEATING
PLANE
0.50 BSC
COPLANARITY
0.05
0.50
BSC
Figure 58. 5-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-5-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-178-AA
10°
5°
0°
SEATING
PLANE
1.90
BSC
0.95 BSC
0.60
BSC
5
12
3
4
3.00
2.90
2.80
3.00
2.80
2.60
1.70
1.60
1.50
1.30
1.15
0.90
0.15 MAX
0.05 MIN
1.45 MAX
0.95 MIN
0.20 MAX
0.08 MIN
0.50 MAX
0.35 MIN
0.55
0.45
0.35
11-0
1-20
10-A
Figure 59. 5-Lead Small Outline Transistor Package [SOT-23]
(RJ-5)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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