参数资料
型号: AD8617ACPZ-R2
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 12/16页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP R-R CMOS LN 8LFCSP
标准包装: 1
放大器类型: 通用
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 0.1 V/µs
增益带宽积: 400kHz
电流 - 输入偏压: 0.2pA
电压 - 输入偏移: 400µV
电流 - 电源: 38µA
电流 - 输出 / 通道: 80mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.8 V ~ 5 V,±0.9 V ~ 2.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-VFDFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 8-LFCSP-VD(3x3)
包装: 标准包装
产品目录页面: 767 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: AD8617ACPZ-R2DKR
AD8613/AD8617/AD8619
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ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6 V
Input Voltage
VSS 0.3 V to VDD + 0.3 V
Input Current
±10 mA
Differential Input Voltage
±6 V
Output Short-Circuit Duration to GND
Indefinite
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Junction Temperature Range
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 4. Thermal Characteristics
Package Type
θJA
θJC
Unit
5-Lead TSOT-23 (UJ-5)
207
61
°C/W
5-Lead SC70 (KS-5)
376
126
°C/W
8-Lead MSOP (RM-8)
210
45
°C/W
8-Lead SOIC_N (R-8)
158
43
°C/W
8-Lead LFCSP_VD (CP-8-9)
81
20
°C/W
14-Lead SOIC_N (R-14)
120
36
°C/W
14-Lead TSSOP (RU-14)
180
35
°C/W
ESD CAUTION
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